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    最佳化大功率LED隔膜技術

    發布者:topday  發布時間: 2011-04-07 08:57 瀏覽次數: :

           目前,用于高功率/高亮度用途的LED基板或模組被銲接到一個金屬基印刷電路板(MCPCB)、增強散熱型印刷電路板或陶瓷基板上,然后將基板黏接到散熱片上。 雖然這種配置在LED行業廣泛應用,但它不是最佳的散熱方法,而且制造成本可能很高。
           MCPCB和增強散熱型印刷電路板具有良好的散熱性能,但設計靈活度有限,而且如果需要提高散熱效能,成本可能很高,原因是需要額外花費散熱孔加工費用和昂貴的導熱絕緣材料費用。陶瓷基板可以采用導熱性不強但價格便宜的陶瓷(如氧化鋁陶瓷),也可以采用導熱性強但價格十分昂貴的陶瓷(如氮化鋁陶瓷)??偠灾?,陶瓷基板的成本高于MCPCB和增強散熱型印刷電路板基板。

           隨著對LED燈發光二極管)的需求持續增長,新型散熱技術使制造商能生產光輸出更大和壽命更長的發光二極管LED。 LED提供許多優勢,包括耗電低,使用壽命長(燈泡可使用長達40000小時或更長時間)并環保(不含水銀)。隨著新制造技術降低LED的生產成本和增強其散熱能力,LED的缺點(例如價格高于白熾燈日光燈)將逐漸消失。

                                                                                                                 最佳化大功率LED隔膜技術

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